エッジAI × 産業用コンピューター × 無線通信
で実現する現場DX

この度、シンデン・ハイテックス株式会社は、2026年10月21日（水）～23日（金）まで幕張メッセで開催される 「Japan IT Week【秋】2026」に出展いたします。
本展示会では、「エッジAI × 産業用コンピューター × 無線通信」をテーマに各種製品の展示とデモを行い、お客様のご要望に合わせた最適な製品・ソリューションをご提案いたします。
ご来場の際は、ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。

来場登録はこちら ▶ 招待用来場登録ページを開く
 

—展示会情報—

●　会期：2026年10月21日（水）～  10月23日（金）10:00-17:00
●　会場：幕張メッセ 国際展示場
●　展示ブース番号：A3-13　（Hall 2）
　　※Entrance側から Hall 2・ブース A3-13へ

―出展予定製品・メーカー（アルファベット順）―

◆　ARBOR Technology
　　産業用コンピューター : エッジAI、防塵・防水対応製品

◆　DEEPX
　　エッジAIチップ（NPU）、モジュール、アクセラレータカード

◆　GIGABYTE
　　Deskside AI Supercomputer（NVIDIA GB300搭載）

◆　GIGAIPC
　　産業用コンピューター、ネットワークアプライアンス、マザーボード

◆　IDY
　　5G／LTEゲートウェイ・ルーター、無線通信用アンテナ

◆　Telit Cinterion
　　無線通信モジュール（5G、LTE、LPWA、Bluetooth／Wi-Fi、GNSS）

※展示内容は予告なく変更となる場合がございます。