LBセミコンは2000年に設立され、2011年に韓国の株式市場(KOSDAQ)に上場された韓国におけるバンピングハウスです。
200ミリメートル/300ミリメートルのウエハーバンピング、プローブテストからバックサイドラミネーション、バックグラインド、レーザーマーキング、ダイシング、トレイへのピックアンドプレス、AVI、などバックエンドへの組立工程までのLCDドライバICのフルターンキーサービスを提供しています。
DDI(ディスプレイドライバIC)のほかに、LBセミコンはCMOSイメージセンサ、PMICおよび他の用途に利用されているはんだバンピング、銅ピラーバンピング、ウエハレベルCSPを含むすべてのフリップチップバンピングサービスを提供しています。
さらに、ウエハレベルパッケージのためにテストからテーピングまでのバックエンド工程をカバーする完全なワンストップソリューションを提供する事が可能です。
(LBセミコンはより迅速かつ効率的に顧客の新たな要求に対応します。)
- Bumping Services
- Gold Bump
- Solder Bump
- Cu Pillar Bump
- RDL (Re Distribution Layer)
- Thick Cu
- WLCSP
- Probe Test
- Display Driver IC
- PMIC
- CIS, CCD
- RE-CON
- Back-End Services
- Back Grinding
- Laser Marking
- Dicing Saw
- Auto Visual Inspection
- Pick & Place, Tape & Reel
- Packing
Bump | Wafer Size | Process | Characteristic | Market Application |
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Au | 8" & 12" | ![]() |
COF | TV, Monitor, Notebook DIC |
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COG | Mobile, Tablet, Automotive DIC | ||
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Cu-Ni-Au Bump (8-3-1um) |
DIC / Sensor | ||
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RDL | Premium DRAM | ||
WLCSP | ![]() |
Solder ball | PMIC, DMB RF & BB SoC, Transceiver | |
Solder | ![]() |
Cu Pillar bump | BB & AP processor, Power Amplifiers, NAND Fash, WiFi module | |
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Solder bump | AP, SoC, PMIC | ||
RDL | ![]() |
Cu RDL | Sensor | |
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Cu/Ni/Au RDL | PMIC, DRAM, Flash Memory |
Service | Process | Coverage (Both 8" & 12") |
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Back Grinding | ![]() |
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Laser Marking | ![]() |
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Dicing Saw | ![]() |
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Auto Visual Inspection | ![]() |
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Packing | ![]() |
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すべてのセミコロン優先義務の最初は、顧客満足度を満たすために、品質管理と環境政策を通じて、顧客価値を創造することです。国際規格であるISO9001に準拠した品質マネージメントシステムの維持、更にはISO/TS16949の準拠に向けた活動をし、お客様のご要求に沿った品質の実現に向け取り組んでおります。